| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 500pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.3m*W1.8m**H2.2m |
用途：晶圓片在外延段生產完成后入庫，根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產。
全自動：高度智能信息化系統可實現上片Cassette自動掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動生成及打印下片Cassette Label，自動貼附Label，Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業機器人、全過程伺服控制系統、全過程智能檢測系統。
高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內。
人性化：成熟先進的自動控制技術，增加智能監控，智能語音提醒，既滿足工業生產也兼顧人因工程。
