| 類(lèi)別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 設(shè)備節(jié)拍（上片或下片） | 425pcs/h |
| 產(chǎn)品良率 | ≥99.9% |
| 設(shè)備精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度 可達(dá)到±0.05mm,±0.1度以?xún)?nèi) |
| MO倒片機(jī)尺寸 | L4.5m*W2.6m*H2.4m |
| 周轉(zhuǎn)單元尺寸 | L2.7m*W1.85m*H2.4m |
| AGV尺寸 | 根據(jù)具體功能定制 |
| 電子貨架尺寸 | 根據(jù)具體功能定制 |
全自動(dòng)：AGV運(yùn)載石墨盤(pán)根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令自動(dòng)在電子貨架、MO倒片機(jī)，周轉(zhuǎn)單元對(duì)接；
電子貨架存儲(chǔ)石墨盤(pán)且與中控系統(tǒng)實(shí)時(shí)通訊監(jiān)控石墨盤(pán)狀態(tài)；
MO倒片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤(pán)，Pocket自動(dòng)清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)下片，Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES；
周轉(zhuǎn)單元與MO設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下石墨盤(pán)，收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統(tǒng)通訊；
高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、著名品牌工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等
人性化：成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語(yǔ)音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
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